2018年，美国以“国家安全”为由，打响了对中国半导体产业的“科技围剿战”。中兴成为第一个遭遇猝然打击的对象——关键零部件供应被切断，生产线几近瘫痪。一年后，华为也遭重击，芯片进口渠道被严密封锁。但这，只是开始。

美国并未止步，它进一步向荷兰施压，阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）向中国出售高端极紫外光刻机（EUV），从技术源头实施“卡脖子”。一场以遏制中国高技术发展为目标的长链条封锁，全面展开。

然而令人意想不到的是，这场声势浩大的围堵，并未按西方列强预设的剧本推进。阿斯麦CEO彼得·温宁克多次公开表态：“孤立中国根本没有用。”在他看来，中国有14亿人，其中不乏大量顶尖的工程人才，封锁只会倒逼中国走上更坚决、更迅猛的自主创新之路。

一、封锁，反而成为中国芯片发展的最强催化剂

中国半导体产业起初确实依赖国外设备。2018年之前，中国虽拥有大规模芯片产能，但多集中于技术含量较低的封装测试环节，核心设计和制造仍严重依赖海外技术。美国的出口管制，彻底打醒了很多心存幻想的行业人士。

正如温宁克2023年所说：“中国聪明人太多了，你越封，他们越强。”而现在回头来看，事实也的确如此！

在美封锁之下，上海微电子在2022年成功实现28纳米光刻机的量产，成为中国首台自主可控的中端光刻设备；华为在2023年8月突然开售Mate60系列手机，搭载自主研发的麒麟9000S芯片，制造工艺达到7纳米级别，全部在中国大陆完成；中芯国际（SMIC）在2025年宣布攻克5纳米芯片制程技术，尽管初期良率仍待提升，但标志着中国已具备高端芯片制造能力。

这些突破不是偶然。在技术封锁的压力下，国家、高校与企业形成高效联动，大量资金与人才涌入半导体行业，推动产业链从设备、材料到设计、制造的全环节内循环。

二、阿斯麦的困境：失去中国市场，西方企业先遭反噬

作为全球光刻机市场的领导者，阿斯麦在这场科技战中陷入两难。中国一直是其关键市场，2023年第三季度，中国地区销售额占比高达46%。然而，在美国持续施压下，阿斯麦只能向中国出售旧型号设备。

看一组数据，2024全年，阿斯麦来自中国的销售额占比从近五成骤降至20%。

尽管公司试图通过拓展其他市场弥补损失，但印度、东南亚等地区的半导体产业仍处于代工为主阶段，无法替代中国的高需求潜力。

三、中国不只是防守，更在全面反击

封锁没有让中国停下脚步，反而刺激其多路径突破：

华为昇腾910C处理器采用6纳米工艺，性能逼近英伟达H100，虽在内存带宽上仍有差距，但已在AI训练芯片领域站稳一席之地；

中国国产光刻机逐步实现全部零部件本土化，成本大幅降低，无西方专利费负担。相比之下，阿斯麦每台光刻机仍依赖从日、美进口关键组件，成本高昂且易受地缘政治影响；

中国成熟制程芯片以低价优势出口全球，推动全球移动设备、物联网终端普及。正如阿斯麦新CEO富凯所说：“世界需要中国的成熟芯片，其它国家根本供应不过来。”

除了半导体，中国在电动汽车、新能源、人工智能等关键技术领域也快速崛起，形成多赛道并进的局面。

四、封锁能否阻止中国科技崛起？历史早已给出答案

从历史经验看，技术封锁从来不是长期有效的战略。曾经的苏联航天、日本半导体乃至中国北斗系统，无一不是在封锁中走出独立研发的道路。

一场由意识形态驱动的芯战，并没有锁死中国，反而让西方企业陷入自设的困局。正如温宁克所说：“你试图挡住的人，只会更加努力地成功。”封锁，终成一把双刃剑——挥向别人那一刻，自己也已鲜血淋漓。或许合作才是真正出路。但如果西方继续选择对抗，寒冬先至的，绝不会是中国。

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